دانلود مقاله ترجمه شده تشخیص نقص در ماژول‌های الکترونیکی SMT

 برای تشخیص خودکار ماژول‌های الکترونیکی SMT (تکنولوژی نصب سطحی)، الگوریتم‌هایی برای هندسه، ویژگی‌های شکل، تطبیق ماژول و تشخیص قطعات موجود بر روی PCB (بورد مدار چاپی) مورد بررسی قرار گرفته‌اند. ابتدا، هندسه و ویژگی‌های شکل ماژول‌های الکترونیکی SMT ارائه شده است. سپس فرآیند و تکنولوژی تطبیق برای ماژول‌های الکترونیکی SMT از طریق الگوریتم‌های جستجوکننده بهینه‌سازی، مانند تشخیص مبتنی بر شباهت و الگوریتم هرمی مورد مطالعه قرار گرفت. بر اساس تجزیه و تحلیل نقص‌های عمده، الگوریتم‌هایی برای تشخیص نقص‌های عمده در ماژول‌های الکترونیکی SMT بررسی شدند. در نهایت، عوامل مهم موثر بر سرعت و دقت بازرسی مانند اجزای کانتور، بازه جستجو و حداقل شباهت مورد تجزیه و تحلیل قرار گرفتند. نتایج تجربی نشان می‌دهند که زمان شناسایی برای بوردهای مدار بدون نقص 0.82 ثانیه است، و برای بوردهایی با یک قطعه از قلم افتاده 0.89 ثانیه است. در حالی که برای بوردهایی با چندین قطعه از قلم افتاده از زمان 10.68 ثانیه می‌باشد. بنابراین این روش قادر است که الزاماتی از قبیل ثبات، سرعت بازرسی، دقت، عدم وجود تداخل و قابلیت اطمینان بالا برای تشخیص نقص در ماژول‌های الکترونیکی SMT موجود در بوردهای مدار را تامین کند.

1-مقدمه
توسعه سریع تکنولوژی و دانش مدرن الزامات بیشتری را از جنبه عملکرد و کیفیت برای محصولات الکترونیکی ایجاد کرده است. برای بوردهای مدار در ماژول‌های الکترونیکی SMT، تشخیص نقص یک امر ضروری در تولید محصولات SMT است. همراه با کوچک شدن قطعات الکترونیکی و روند فزاینده یکپارچه‌سازی ماژول‌های الکترونیکی و پیچیدگی بالای مدارهایی که باید تحت آزمون قرار گیرند، و تقویت‌کننده‌های پرتوان قوی دیگر قادر به ارضای نیازهای تعیین شده توسط فناوری مدرن آزمون نیستند. بازرسی بصری تا حد زیادی وابسته به تجربه انسانی است که  به سختی می‌تواند ثبات و قابلیت اطمینان نتایج آزمون را تضمین کند و این امر باعث می‌شود که کار مقایسه دشوار گردد...